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彭博社资深记者马克·古尔曼最新爆料，苹果新一代自研芯片迭代节奏大幅加快。在M6芯片刚刚完成流片仅半年的情况下，官方已经启动M7芯片的流片工作，整体研发进度远超以往历代产品，新一代Mac芯片的更新周期明显缩短。
按照目前的产品规划节奏，标准版M7芯片预计在2027年上半年正式亮相，定位更高端的M7 Pro、M7 Max版本将在2027年底陆续推出，而系列顶配的M7 Ultra芯片则敲定2028年登场。硬件规格上，M7 Ultra迎来跨越式升级，设计层面最高可兼容1.5TB内存容量，相较于M5 Ultra最高768GB的测试内存规格，整体容量直接翻倍，大幅拉高苹果Mac设备的内存上限。
不过这款超大内存配置能否正式落地商用，目前仍存在不确定性。古尔曼解释，最终上市规格需要结合全球供应链现状敲定。当前整个科技行业都面临内存芯片供给紧张的问题，不仅供货产能紧缺，元器件采购成本也居高不下，大概率会制约顶配大内存版本的普及落地。
苹果此前的产品调整也印证了大内存供货的压力，搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio原本最高支持512GB内存，但今年3月官方悄然下架该高配选项，后续在5月又取消了256GB内存版本，高端大内存配置持续缩减，侧面反映出行业内存供给的短板问题。
除了正在推进的M7系列，苹果早已开启下一代芯片的研发布局，重点强化AI算力性能。全新M8芯片已进入开发阶段，这款主打高阶AI能力的处理器内部代号为Soko，预计2028年正式问世。与此同时，多款代号为Cardinal的高端Mac专属芯片也在同步研发，完善高端台式、笔记本设备的算力矩阵。
工艺制程方面，2028年推出的这批全新Mac芯片将全面采用1.4纳米先进制程，相较于现有工艺，能够在提升性能上限的同时降低功耗，实现芯片能效比的新一轮突破，为终端设备带来更强的AI算力与更出色的续航表现。